Une équipe de chercheurs de l’Université de Californie Irvine, du Laboratoires HRL et du California Institute of Technology ont développé le matériau le plus léger au monde – avec une densité de 0,9 mg/cc – environ cent fois plus léger que Styrofoam™.
Le nouveau matériau redéfinit les limites des matériaux légers en raison de son architecture cellulaire unique en «micro-réseau». Les chercheurs ont réussi à fabriquer un matériau qui se compose de 99,99 pour cent d’air en concevant le pour cent 0,01 solide à l’échelle du nanomètre, du micromètre et du millimètres. “L’astuce est de fabriquer un treillis de tubes creux interconnectés avec une épaisseur de paroi 1000 fois plus fines qu’un cheveu humain”, a déclaré l’instigateur principal, le Dr Tobias Schaedler de HRL.
L’architecture du matériau permet une comportement mécanique sans précédent d’un métal, y compris la récupération complète de la compression supérieure à 50 pour cent et une contrainte d’absorption énergétique extraordinairement élevé.
“Les matériaux sont réellement plus résistant quand les dimensions sont réduites à l’échelle nanométrique”, a expliqué l’ingénieur en mécanique et en aérospatial de l’UCI, Lorenzo Valdevit, investigateur principal de l’UCI sur le projet. “Combinez cela avec la possibilité d’adapter l’architecture du micro-réseau et vous avez un matériau cellulaire unique”.
Développé pour la Défense Advanced Research Projects Agency (DARPA), le nouveau matériau pourra être utilisé pour les électrodes de batterie et pour l’absorption d’énergie acoustique, de vibrations ou de chocs.
William Carter, directeur du groupe des architectures matériaux à HRL, compare le nouveau matériau à de plus grands et plus familiers édifices : “Les bâtiments modernes, illustrés par la Tour Eiffel ou le Pont du Golden Gate, sont incroyablement légers par la vertu de leur architecture. Nous sommes en train de révolutionner les matériaux légers en apportant ce concept à l’échelle nano et micro”.
Credit : Dan Little, HRL Lab LLC
Via l’article original ScienceDaily.
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